本登録で、西・南ホールで同時開催する下記全ての展示会にご入場可能です。
(複数登録は必要ありません。)

● 西ホール
nano tech / interOpto / LED Japan / Imaging Japan / MEMS SENSING & NETWORK SYSTEM / 新機能性材料展 / JFlex / 3次元表面加飾技術展

● 南ホール
ENEX / Smart Energy Japan / 電力・ガス新ビジネスEXPO / InterAqua / TCT Japan / ASTEC / SURTECH

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タイトル/内容
個人情報の取扱い
■■■個人情報取り扱いについて■■■
個人情報取り扱いについて、下記をご確認の上、同意くださいますようお願いいたします。
同意いただけない場合は、本登録画面を閉じて終了してください。
主催者:株式会社 加工技術研究会 / 株式会社JTBコミュニケーションデザイン

【個人情報取り扱いについて】
http://convertechexpo.com/privacy.html

EU一般データ保護規則(GDPR)について ※EEA居住者向け
https://www.ics-expo.jp/pdf/privacy_notice_en.pdf

個人情報の取扱いに関する同意
同意する
氏名
山田
姓:
太郎
名:全角 (例)山田 太郎
氏名(ローマ字)
Yamada
姓:
Taro
名:半角英数字 (例)Yamada Taro
勤務先名
※法人格はプルダウンから選択、該当選択肢がない場合は、フリー入力欄に直接入力してください
※個人など会社名がない方は「なし」と記入ください
会社名+組織形態(結合)
勤務先名(カナ)
ジェイティービー
全角カタカナ
※「カブシキガイシャ」「カ)」等の法人格は不要です
部署
営業部
役職
部長
国名・地域名
郵便番号
1058335
 ハイフンなし半角英数字
都道府県
※海外の方は「海外」を選択してください。
市区郡
港区
町名番地
芝3-23-1
ビル・建物名など
セレスティン芝三井ビルディング
海外住所
電話番号
03-5657-0623
ハイフンあり半角数字
ファックス番号
03-5657-0645
ハイフンあり半角数字
E-mail
半角英数字
E-mail(確認用)
※確認のためもう一度入力してください
ICSからの情報提供の希望
希望する 希望しない
業種(大区分)
職種(大区分)
最新申込キャンペーンID
メールの希望言語(事務局からの連絡・案内)
日本語 英語
ECカテゴリ(ENEX/SEJ)
ENEX/SEJ/新電力EXPO
ECカテゴリ(InterOpto)
InterOpto
ECカテゴリ(LED JAPAN)
LED JAPAN
ECカテゴリ(Imaging Japan)
Imaging Japan
ECカテゴリ(nanotech)
nanotech
ECカテゴリ(InterAqua)
InterAqua
ECカテゴリ(ASTEC)
ASTEC
ECカテゴリ(SURTECH)
SURTECH
ECカテゴリ(JFlex)
JFlex
ECカテゴリ(TCT Japan)
TCT Japan
ECカテゴリ(新機能性材料展)
新機能性材料展
最新キャンペーン種別
ECカテゴリ(MEMS)
MEMS
<はじめに>
本展示会では、ご来場効果を高め、かつ同時開催展とのシナジー効果を創出するため、システムでのビジネスマッチングにご参加いただくことをお勧めしています。(参加無料)
このビジネスマッチングへのご参加についてお伺いします。 ビジネスマッチングの詳細はこちら
(なお、ご参加希望の方へは後日詳細をご案内いたします。)
    展示会来場と併せてビジネスマッチングへ参加する(無料)
    展示会来場のみ
どちらの展示会へご来場を希望されますか?
    1. 新機能性材料展
    2. JFlex
    3. 3次元表面加飾技術展
「新機能性材料展」を選んだ方は、ご来場希望のゾーンをご選択ください。
    1. 機械・機器ゾーン
    2. マテリアルゾーン
    3. 新機能ペーパー・繊維ゾーン
    4. 複合材料ゾーン
    5. 材料設計ソリューションゾーン
    6. 試作・受託ゾーン
最も従事している産業分野をお答えください。
業種をお教えください。
職種をお教えください。
製品購入・技術導入にどのように関与されていますか。
来場目的をお聞かせください。(2つまで項目可)
    1. 機能性材料・機械購入
    2. 関連機器購入のため
    3. 加工委託先を探すため
    4. 共同開発検討のため
    5. 販売提携検討のため
    6. 研究開発に必要な情報を得るため
    7. 業界動向の情報収集のため
    8. 次回開催の出展検討のため
    9. その他
本展を知ったきっかけをお教えください。
    1. 新聞
    2. 専門紙誌
    3. インターネット
    4. イベントカレンダー
    5. DM
    6. 出展者から
    7. 社内回覧
    8. 口コミ
    9. メールマガジン
    10. 併催展示会「nano techその他併催展示会」から
    11. その他
材料
    1. 成形樹脂材料
    2. 機能紙・不織布・テキスタイル
    3. 金属箔
    4. インキ、塗料、インクジェットインキ
    5. コーティング剤
    6. ナノ材料(セルロースナノファイバー、カーボンナノチューブ等)
    7. 添加剤(帯電防止剤、可塑剤、フィラー、界面活性剤等)
    8. 接着剤・接着性樹脂、粘着剤・離型材料
    9. 導電性材料(導電性高分子、金属インク・ペースト)
    10. 絶縁材料
    11. 光硬化性材料
    12. 光学用部材
    13. フィルム基板(FPC)
    14. 光触媒
    15. その他機能性付与材料
フィルム・シート
    1. フィルム・シート/基材
    2. シーラントフィルム
    3. 食品包装用フィルム
    4. 防錆フィルム・輸送用フィルム資材
    5. マスキングフィルム、プロテクトフィルム
    6. 導電性フィルム
    7. 光学用フィルム
    8. ハードコートフィルム
    9. 自己修復フィルム
    10. 帯電防止フィルム
    11. 太陽電池用資材
    12. 電磁波シールドフィルム
    13. 接着・粘着シート、離型フィルム・離型紙
    14. バリアフィルム
    15. 加飾成形用フィルム・転写フィルム・転写箔
    16. 建材用フィルム
    17. 二次電池用部材・材料
    18. 医療用テープ
    19. 農業用フィルム
    20. その他機能性フィルム
加工技術
    1. コーティング加工
    2. ラミネート加工
    3. スリット加工
    4. 印刷技術(グラビア、スクリーン、フレキソ、インクジェット、その他)
    5. 実装技術(ソルダ、コネクタ)
    6. シートカット・抜き加工
    7. 光沢加工技術
    8. フィルム製膜
    9. 加飾・加飾成形技術
    10. 成形加工技術
    11. 3D プリンティング、3D-MID
    12. 塗装技術
    13. めっき技術
    14. フォトリソ・エッチング技術
    15. ナノインプリント
    16. 紡織技術
    17. その他加工技術
加工機械・機器
    1. ウェットコーティング(コーター、コーティングダイ)
    2. ドライコーティング(蒸着・スパッタ)
    3. ラミネーティング(ラミネーター)
    4. 印刷/周辺装置(グラビア、フレキソ、スクリーン、インクジェット、3Dプリンター、他)
    5. スリッター・シートカット、抜き、巻取り
    6. フィルム・シート製造(押出・キャスト・インフレ)
    7. 乾燥・UV硬化・EB硬化
    8. 表面改質・表面機能化
    9. 環境関連装置(VOC対策・溶剤回収装置)
    10. マテリアル・ハンドリング
    11. 制御システム(ウェブ制御、ウェブガイド)
    12. ウェブ欠点検査・計測装置
    13. 帯電防止・静電気対策
    14. 計測・分析装置・システム
    15. 試験機器
    16. ロール・コア、シャフト・チャック
    17. 分散・攪拌・脱泡
    18. 加飾・転写装置
    19. 成形機(射出成形、押出成形、インサート成形、その他成形加工装置)
    20. 微細パターン露光装置
    21. 織機・編み機
    22. 洗浄装置
    23. その他周辺資・機材
デバイス
    1. 有機トランジスタ
    2. センサ(バイオセンサ、バイタルセンサ、環境センサ)
    3. FHE(フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス)
    4. ウェアラブルデバイス
    5. フレキシブルディスプレイ
    6. フレキシブルプリント基板(FPC)
    7. 電子ペーパー
    8. 燃料電池
    9. 有機EL
    10. フレキシブルSiチップ(MEMS、センサ等)
    11. メモリ(プリンテッド、MEMS等)
    12. スマートラベル(RFID、センサ)
    13. 太陽電池
    14. 受動素子(コンデンサ、抵抗等)
    15. その他
ITソリューション・サービス
    1. 材料設計ソリューション
    2. その他CAEソリューション
    3. IoTソリューション
    4. ソフトウエア
    5. クラウド
    6. その他サービス
今回のセミナーで興味のあるテーマをお聞かせください
    1. 多品種小ロット生産
    2. 加飾技術・CMFデザイン
    3. 介護・ヘルスケア向けデバイス
    4. FHE技術
    5. スタートアップ・新規事業開発
    6. 5G
    7. バイオプラスチック・プラスチック代替材料
    8. マルチマテリアル・複合化技術
    9. 材料設計シミュレーション
今後聞いてみたいセミナーのジャンル・テーマ、または新しい技術・製品等を挙げてください。
次回展のご出展について 2021年1月27日(水)~29日(金)/東京ビッグサイト
    1. 出展する
    2. 出展を検討しているので資料が欲しい
    3. 出展の予定はない
【券種】当日
    当日
【券種】入場証
    入場証
【券種】メール
    メール
【券種】スマホ
    スマホ
【納品】日付区分
【納品】職種をお教えください
【納品】業種をお教えください
【納品】製品購入・技術導入にどのように関与されていますか。
【納品】どちらの展示会へご来場を希望されますか?
【納品】最も従事している産業分野をお答えください
【券種】プレス
    プレス

【『特別招待状』をお持ちの方限定】
上記ご案内に記載されている「特別招待番号」をご入力下さい。
※数字6文字(半角数字)

特別招待番号

お問合わせ

コンバーティングテクノロジー総合展 事務局
(株式会社JTBコミュニケーションデザイン)
 
TEL:03-5657-0761FAX:03-5657-0645
〒105-8335 東京都港区芝3-23-1 セレスティン芝三井ビルディング
E-mail:
■新機能性材料展  kinousei@jtbcom.co.jp
■JFlex  jflex@jtbcom.co.jp
■3次元表面加飾技術展 convertech@jtbcom.co.jp